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机译:将电渗泵和微通道组件集成到芯片封装中的设备和方法
公开/公告号US7355277B2
专利类型
公开/公告日2008-04-08
原文格式PDF
申请/专利权人 ALAN M. MYERS;R. SCOTT LIST;GILROY J. VANDENTOP;
申请/专利号US20030750224
发明设计人 GILROY J. VANDENTOP;R. SCOTT LIST;ALAN M. MYERS;
申请日2003-12-31
分类号H01L23/34;
国家 US
入库时间 2022-08-21 20:09:14
机译: 将电渗泵和微通道组件集成到芯片封装中的设备和方法
机译: 将电渗泵和微通道组件集成到模具封装中的装置和方法