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Resist for electron beam lithography and a process for producing photomasks using electron beam lithography

机译:用于电子束光刻的抗蚀剂和使用电子束光刻生产光掩模的方法

摘要

The invention relates to a resist for electron beam lithography and to a process for producing photomasks for optical lithography. The inventive resist includes repeating units that are derived from maleic anhydride and that can act as an anchor group for the subsequent binding of silicon-containing groups. The etch stability of the resist can thus be subsequently increased so that there is no dimensional loss on transfer of the resist structure to a chromium layer arranged under the resist.
机译:本发明涉及一种用于电子束光刻的抗蚀剂和一种用于光学光刻的光掩模的生产方法。本发明的抗蚀剂包括衍生自马来酸酐的重复单元,其可以用作随后的含硅基团结合的锚定基团。因此可以随后提高抗蚀剂的蚀刻稳定性,使得在将抗蚀剂结构转移到布置在抗蚀剂下方的铬层时没有尺寸损失。

著录项

  • 公开/公告号US7220531B2

    专利类型

  • 公开/公告日2007-05-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KLAUS ELIAN;MICHAEL SEBALD;

    申请/专利号US20030376904

  • 发明设计人 MICHAEL SEBALD;KLAUS ELIAN;

    申请日2003-02-28

  • 分类号G03F7/004;G03F7/20;G03F7/40;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:01:04

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