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BEVEL HEAD OF SPIN ETCHER CAPABLE OF PROCESS TIME REDUCTION AND METHOD USING THE SAME

机译:能够减少处理时间的自旋蚀刻机的头和使用该方法的方法

摘要

A bevel head of a spin etcher for reducing a process time and a method using the same are provided to reduce the process time and enhance productivity by adding a deionized water injection head function to an inside of a bevel head. A bevel head of a spin etcher includes a bevel head body(104) for injecting chemicals onto a wafer(103) loaded on a wafer chuck(102). A chemical supply nozzle(106) is formed at a sidewall of the bevel head body to supply the chemicals to an edge of the wafer. The bevel head body is connected with a first nitrogen gas supply line(109), a chemical supply line(108), and a second nitrogen gas supply line(114) and a deionized water supply line(112).
机译:本发明提供一种用于减少处理时间的旋转蚀刻机的斜角头及其使用方法,以通过在斜角头的内部增加去离子水注入头功能来减少处理时间并提高生产率。旋转蚀刻机的斜头包括斜头主体(104),用于将化学药品注入到装载在晶片卡盘(102)上的晶片(103)上。在斜角头主体的侧壁处形成化学药品供应喷嘴(106),以将化学药品供应到晶片的边缘。斜头本体与第一氮气供应管线(109),化学药品供应管线(108),第二氮气供应管线(114)和去离子水供应管线(112)连接。

著录项

  • 公开/公告号KR20060121559A

    专利类型

  • 公开/公告日2006-11-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20050043803

  • 发明设计人 KIM YONG MOK;

    申请日2005-05-24

  • 分类号H01L21/306;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 20:43:21

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