首页> 外国专利> A method of fabricating Thin Film Transistor using Metal Induced Lateral crystallization MILC by etchstop process

A method of fabricating Thin Film Transistor using Metal Induced Lateral crystallization MILC by etchstop process

机译:利用金属腐蚀终止工艺制造金属诱导的横向晶化MILC薄膜晶体管的方法

摘要

A method of forming wires of a poly-crystalline TFT by crystallizing an amorphous silicon thin film using a metal film is provided. The wires forming method includes the steps of: removing a MILC metal film; forming etch-stopper layer patterns on at least part of respective source and drain regions formed on a semiconductor layer; forming an interlayer insulation film on the substrate; etching the interlayer insulation film to thereby form contact holes which expose the etch-stopper layer patterns of the source and drain regions; and forming a wires metal film contacting the etch-stopper layer patterns, and patterning the wires metal film to thus form metal wires. Thus, as the etch-stopper layer patterns are additionally installed at the contact positions, a silicon thin film can be protected at etching the interlayer insulation film.
机译:提供了一种通过使用金属膜使非晶硅薄膜结晶来形成多晶TFT的线的方法。导线形成方法包括以下步骤:去除MILC金属膜;以及在形成于半导体层上的各个源极区和漏极区的至少一部分上形成蚀刻停止层图案;在基板上形成层间绝缘膜;蚀刻层间绝缘膜,从而形成接触孔,该接触孔暴露出源极区和漏极区的蚀刻停止层图案;形成与蚀刻停止层图案接触的金属线金属膜,并对金属线膜进行构图,从而形成金属线。因此,由于在接触位置处另外设置了蚀刻停止层图案,所以在蚀刻层间绝缘膜时可以保护硅薄膜。

著录项

  • 公开/公告号KR100686442B1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-02-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20040050148

  • 发明设计人 백운서;

    申请日2004-06-30

  • 分类号H01L21/336;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 20:32:52

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号