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Plasma etch process using polymerizing etch gases with different etch and polymer-deposition rates in different radial gas injection zones with time modulation

机译:等离子刻蚀工艺,在不同的径向气体注入区域中使用具有不同刻蚀速率和聚合物沉积速率的聚合刻蚀气体进行时间调制

摘要

A plasma etch process includes injecting process gases with different compositions of chemical species through different radial gas injection zones of an overhead electrode to establish a desired distribution of chemical species among the plural gas injection zones.
机译:等离子体蚀刻工艺包括通过顶置电极的不同径向气体注入区注入具有不同化学物种组成的工艺气体,以在多个气体注入区之间建立所需的化学物种分布。

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