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METHOD FOR PROVIDING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING LASER ASSISTED METALLIZATION AND PATTERNING OF A SUBSTRATE, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SYSTEM COMPRISING A PRINTED CIRCUIT BOARD

机译:用激光辅助金属化和基板的印刷,电路板的印刷来提供印刷电路板的方法以及包括印刷电路板的系统

摘要

A printed circuit is made by laser projection patterning a metal panel (1000)of a substrate, laminating a dielectric layer (1200) on the metal panel, laserirradiating the substrate to form vias (1400) in the substrate, laser activatinga seed (1510) coat on the substrate, washing the seed coat from an unpatternedportion (1620) of the substrate, forming a patterned build-up layer on the substrate,and etching away the metal panel for forming metal protrusions.
机译:通过对金属面板(1000)进行激光投影图案化来制作印刷电路基板,在金属板上层压介电层(1200),激光照射衬底以在衬底中形成通孔(1400),激光激活在基材上涂覆种子(1510)涂层,将其从未形成图案的涂层洗掉基板的部分(1620),在基板上形成图案化的堆积层,蚀刻掉金属面板以形成金属突起。

著录项

  • 公开/公告号SG141623A1

    专利类型

  • 公开/公告日2008-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INTEL CORPORATION;

    申请/专利号SG2008026122

  • 发明设计人 SALAMA ISLAM A.;

    申请日2006-12-13

  • 分类号H05K3/02;

  • 国家 SG

  • 入库时间 2022-08-21 20:05:38

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