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CONTROLLED COMPOSITION USING PLASMA-ENHANCED ATOMIC LAYER DEPOSITION

机译:使用等离子体增强原子层沉积的可控成分

摘要

Metallic-compound films are formed by plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD). According to preferred methods, film or thin film composition is controlled by selecting plasma parameters to tune the oxidation state of a metal (or plurality of metals) in the film. In some embodiments, plasma parameters are selected to achieve metal-rich metallic-compound films. The metallic-compound films can be components of gate stacks, such as gate electrodes. Plasma parameters can be selected to achieve a gate stack with a predetermined work function.
机译:通过等离子体增强的原子层沉积(PEALD)形成金属化合物膜。根据优选方法,通过选择等离子体参数以调节膜中金属(或多种金属)的氧化态来控制膜或薄膜的组成。在一些实施例中,选择等离子体参数以获得富金属的金属化合物膜。金属化合物膜可以是栅堆叠的组件,例如栅电极。可以选择等离子体参数以实现具有预定功函数的栅极堆叠。

著录项

  • 公开/公告号WO2008055017A2

    专利类型

  • 公开/公告日2008-05-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASM AMERICA INC.;ELERS KAI-ERIK;

    申请/专利号WO2007US81991

  • 发明设计人 ELERS KAI-ERIK;

    申请日2007-10-19

  • 分类号C23C16/455;C23C16/50;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 19:59:29

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