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Anodic bonding apparatus, anodic bonding method, and method of producing acceleration sensor

机译:阳极接合装置,阳极接合方法以及加速度传感器的制造方法

摘要

An anodic bonding apparatus includes a first electrode and a second electrode. The first electrode has a first surface, and the second electrode has a second surface facing the first surface. The first surface includes a first central area; a first substrate placing area for placing a laminated substrate; and a first peripheral area surrounding the first substrate placing area. The second surface includes a second central area corresponding to the first central area; a second substrate placing area surrounding the second central area; and a second peripheral area corresponding to the first peripheral area and surrounding the second substrate placing area. Further, the second electrode includes a curved portion curved toward the first electrode, so that a distance between the first central area and the second central area becomes smaller than a distance between the first peripheral area and the second peripheral area.
机译:阳极键合装置包括第一电极和第二电极。第一电极具有第一表面,第二电极具有面对第一表面的第二表面。所述第一表面包括第一中央区域;所述第一中央区域包括第一表面。第一基板放置区域,用于放置层压基板;以及围绕第一基板放置区域的第一外围区域。第二表面包括与第一中心区域相对应的第二中心区域。围绕第二中心区域的第二基板放置区域;第二外围区域与第一外围区域相对应并围绕第二基板放置区域。此外,第二电极包括向第一电极弯曲的弯曲部分,使得第一中心区域和第二中心区域之间的距离变得小于第一外围区域和第二外围区域之间的距离。

著录项

  • 公开/公告号US7595545B2

    专利类型

  • 公开/公告日2009-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHINICHI SUEYOSHI;

    申请/专利号US20060375053

  • 发明设计人 SHINICHI SUEYOSHI;

    申请日2006-03-15

  • 分类号H01L23/58;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 19:31:38

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