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REMOVAL OF OXIDATION LAYER FROM METAL SUBSTRATE AND DEPOSITION OF TITATIUM ADHESION LAYER ON METAL SUBSTRATE

机译:从金属基体上去除氧化层,并在金属基体上沉积钛附着层

摘要

An oxidation layer is removed from a metal substrate by plasma etching (308). A titanium adhesion layer is deposited on the metal substrate (310). A multiple-layer dielectric is deposited on the titanium adhesion layer (316). The titanium adhesion layer improves adhesion of the multiple-layer dielectric to the metal substrate. ® KIPO & WIPO 2009
机译:通过等离子体蚀刻从金属基板上去除氧化层(308)。钛粘附层沉积在金属基板(310)上。在钛粘附层(316)上沉积多层电介质。钛粘附层改善了多层电介质对金属基底的粘附。 ®KIPO和WIPO 2009

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