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EPOXY PREPOLYMER, AND EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED MATERIAL, SEMI-CURED MATERIAL, PREPREG AND COMPOSITE SUBSTRATE USING THE EPOXY PREPOLYMER

机译：环氧树脂预聚物和使用环氧树脂预聚物的环氧树脂组合物，固化材料，半固化材料，预浸料和复合材料

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摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy prepolymer etc. having excellent thermal conductivity.;SOLUTION: The epoxy prepolymer is obtained by making an epoxy compound having a mesogenic skeleton react with a trinuclear bisphenol represented by a formula (wherein each of R₁, R₂, R₃, R₄, R₅, R₆, R₇, R₈, R₉, R₁₀, R₁₁ and R₁₂ represents a hydrogen atom or an alkyl group and each may be the same or different while at least one represents an alkyl group).;COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

机译：解决的问题：提供导热性优异的环氧预聚物等。解决方法：使具有介晶骨架的环氧化合物与下式表示的三核双酚反应（其中R ＜Sub > 1 ，R _{2 ，R _{3 ，R _{4 ，R _{5 ，R _{6 ，R _{7 ，R _{8 ，R _{9 ，R _{10 ，R _{11 和R _{12 代表氢原子或烷基，且可以相同或不同，而至少一个代表烷基）。版权所有：（C）2010，日本特许厅}}}}}}}}}}}

著录项

公开/公告号JP2010084042A

专利类型
公开/公告日2010-04-15

原文格式PDF
申请/专利权人 TDK CORP;
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申请/专利号JP20080255768
发明设计人 TOKUHISA KENJI;SEKI JUNICHI;
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申请日2008-09-30
分类号C08G59/20;C08G59/62;C08J5/24;H05K1/03;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:03:41

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