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Epoxy prepolymer, and epoxy resin composition, cured material, semi-cured material, prepreg and composite substrate using the epoxy prepolymer

机译:环氧预聚物和环氧树脂组合物,固化材料,半固化材料,预浸料和使用该环氧预聚物的复合基材

摘要

An epoxy prepolymer having excellent thermal conductivity is obtained by reacting an epoxy compound having a mesogenic skeleton and a trinuclear bisphenol represented by the following formula:; ;(wherein each of R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11 and R12 represents a hydrogen atom or an alkyl group and each may be the same or different while at least one represents an alkyl group).
机译:通过使具有介晶骨架的环氧化合物与下式表示的三核双酚反应,可以得到导热性优异的环氧预聚物。 ;(其中每个R 1 ,R 2 ,R 3 ,R 4 ,R 5 ,R 6 ,R 7 ,R 8 ,R 9 ,R 10 ,R 11 和R 12 表示氢原子或烷基,它们可以相同或不同,而至少一个表示烷基。

著录项

  • 公开/公告号US2010080997A1

    专利类型

  • 公开/公告日2010-04-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JUNICHI SEKI;KENJI TOKUHISA;

    申请/专利号US20090585819

  • 发明设计人 KENJI TOKUHISA;JUNICHI SEKI;

    申请日2009-09-25

  • 分类号B32B15/092;C07D303/12;C08G59/06;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:53:21

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