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Die/di attaching paste and semiconductor equipment

机译:芯片/芯片贴合膏和半导体设备

摘要

To provide a semiconductor adhering paste that is superior in adhesion, fast-hardening and reliability. SOLUTION: This die-attach paste contains as indispensable components, (A) a hydrocarbon, having a molecular weight of 500 or higher and 5,000 or lower and moreover having at least one double bond in the molecule and or its derivative; (B) a (meth) acrylic monomer having at least one fluorine element in a molecule; (C) a radical polymerization catalyser; and (D) a filler.
机译:提供一种具有优异的粘合性,快速硬化性和可靠性的半导体粘合膏。溶液:该芯片附着浆料包含必不可少的成分:(A)分子量为500以上且5,000以下的且分子中至少具有一个双键的烃和/或其衍生物; (B)分子中具有至少一个氟元素的(甲基)丙烯酸单体; (C)自由基聚合催化剂; (D)填料。

著录项

  • 公开/公告号JP4517499B2

    专利类型

  • 公开/公告日2010-08-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友ベークライト株式会社;

    申请/专利号JP20000359686

  • 发明设计人 鍵本 奉広;村山 竜一;

    申请日2000-11-27

  • 分类号H01L21/52;C08F2/44;C08F279/02;C09J4/02;C09J11/04;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 18:58:33

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