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【2h】

Strategies to Reduce Transient Liquid Phase Bonding Time for the Die Attach of Power Semiconductors

机译：减少功率半导体模具置置瞬态液相键合时间的策略

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作者
Sunghyun Sohn; Daewon Kim; Hongpyo Kim; Namhyun Kang;
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年度 2020
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机译：Cu-Sn和Ni-Sn瞬态液相键合，用于高温功率电子封装中的芯片连接技术应用
2. Thermo-Mechanical Characterization of Au-In Transient Liquid Phase Bonding Die-Attach [J] . Grummel B.J., Shen Z.J., Mustain H.A., Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2013,第5期

机译：Au-In瞬态液相键合模头的热力学表征
3. Evaluation of Stiffness-Reduced Joints by Transient Liquid-Phase Sintering of Copper-Solder-Resin Composite for SiC Die-Attach Applications [J] . Tatsumi Hiroaki, Lis Adrian, Yamaguchi Hiroshi, Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on . 2019,第10期

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机译：Al interlayer对Ni-Sn瞬态液相粘接的半导体模侧接头热循环可靠性的影响

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