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Plasma processing method for forming a silicon nitride film on a silicon oxide film

机译:在氧化硅膜上形成氮化硅膜的等离子体处理方法

摘要

A plasma processing method for forming a silicon nitride film on a silicon oxide film, the method including preparing a substrate on which the silicon oxide film is formed; generating plasma by supplying a nitrogen gas onto the silicon oxide film; and nitride-processing the silicon oxide film by the plasma so as to modify an upper portion of the silicon oxide film into the silicon nitride film.
机译:一种用于在氧化硅膜上形成氮化硅膜的等离子体处理方法,该方法包括准备其上形成有氧化硅膜的基板;通过将氮气供应到氧化硅膜上产生等离子体;然后,通过等离子体对氧化硅膜进行氮化处理,以将氧化硅膜的上部改性为氮化硅膜。

著录项

  • 公开/公告号US7629033B2

    专利类型

  • 公开/公告日2009-12-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOSHIAKI HONGO;TETSU OSAWA;

    申请/专利号US20070785356

  • 发明设计人 TOSHIAKI HONGO;TETSU OSAWA;

    申请日2007-04-17

  • 分类号H05H1/24;C23C8/24;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:47:42

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