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SYSTEM AND METHOD FOR CALIBRATING A WAFER HANDLING ROBOT AND A WAFER CASSETTE

机译:校准晶片处理机器人和晶片盒的系统和方法

摘要

A system and method is disclosed for calibrating a semiconductor wafer handling robot and a semiconductor wafer cassette. A robot blade boot is attached to a robot blade of the semiconductor handling robot. The robot blade boot decreases a value of tolerance for the robot blade to move between two semiconductor wafers in the semiconductor wafer cassette. In one embodiment the vertical tolerance is decreased to approximately twenty thousandths of an inch (0.020″) on a top and a bottom of the robot blade boot. The use of the robot blade boot makes the calibration steps more critical and precise. The robot blade boot is removed from the robot blade after the calibration process has been completed.
机译:公开了一种用于校准半导体晶片处理机器人和半导体晶片盒的系统和方法。机械手防护罩安装在半导体搬运机械手的机械手上。机械手刀片罩减小了机械手刀片在半导体晶片盒中的两个半导体晶片之间移动的公差值。在一个实施例中,在机器人刀片靴的顶部和底部,垂直公差减小到大约十分之一英寸(0.020英寸)。机器人刀片保护罩的使用使校准步骤更加关键和精确。校准过程完成后,将从机器人刀片上卸下机器人刀片靴。

著录项

  • 公开/公告号US2011167892A1

    专利类型

  • 公开/公告日2011-07-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ROGER SARVER;CHRISTOPHER QUALEY;

    申请/专利号US201113073402

  • 发明设计人 ROGER SARVER;CHRISTOPHER QUALEY;

    申请日2011-03-28

  • 分类号G01C25/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:16:10

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