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Complementary junction-narrowing implants for formation of ultra-shallow junctions

机译:互补结狭窄植入物,用于形成超浅结

摘要

The invention discloses a kind of methods for forming ultra-shallow junctions, use multiple ion injection step on a semiconductor substrate. Ion implanting step includes being implanted at least two substances of at least one electronically active dopant such as boron (320) and injection, such as fluorine (310) and antimony (300), broadening junction, which is effectively limited, by guidance injects and/or pass through thermal diffusion in dopant. Dopant activation with doping implantation, electrical activation passes through heat treatment (330).
机译:本发明公开了一种在半导体衬底上采用多次离子注入步骤形成超浅结的方法。离子注入步骤包括注入至少一种电子活性掺杂剂中的至少两种物质,例如硼(320)和注入物,例如氟(310)和锑(300),通过引导注入和注入有效地限制加宽结。 /或通过掺杂剂中的热扩散。通过掺杂注入的掺杂剂激活,电激活经过热处理(330)。

著录项

  • 公开/公告号EP1460680B1

    专利类型

  • 公开/公告日2011-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TEXAS INSTRUMENTS INC;

    申请/专利号EP20040101123

  • 发明设计人 JAIN AMITABH;BUTLER STEPHANIE W.;

    申请日2004-03-18

  • 分类号H01L21/265;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 17:59:37

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