机译:包括一层导线图案的印刷电路板(PCB),包括PCB的半导体封装,包括封装的电气和电子设备,制造PCB的方法以及制造封装的方法
公开/公告号KR20110097382A
专利类型
公开/公告日2011-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;
申请/专利号KR20100017197
申请日2010-02-25
分类号H01L23/12;H05K1/02;H01L21/60;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 17:51:09