法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-18
授权
授权
2017-04-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/11 申请日:20160817
实质审查的生效
2017-04-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20160817
实质审查的生效
2017-03-08
公开
公开
2017-03-08
公开
公开
机译: 印刷电路板,使用该印刷电路板的半导体封装件以及制造印刷电路板和半导体封装件的方法
机译: 印刷电路板(PCB),包括电线图案,包括PCB的半导体封装,电气和电子设备,包括半导体封装,制造PCB的方法以及制造半导体封装的方法
机译: 包括布线图案的印刷电路板(PCB),包括PCB的半导体封装,包括半导体封装的电气和电子设备,制造PCB的方法以及制造半导体封装的方法