首页> 外国专利> Semiconductor device with window opening as an interface to the environment coupling

Semiconductor device with window opening as an interface to the environment coupling

机译:具有开窗作为与环境耦合的接口的半导体器件

摘要

A window opening (11) in a semiconductor device is fabricated based on a gate structure that serves as an efficient etch stop layer for reliably etching an insulation layer stack without exposing the photosensitive semiconductor region. The polysilicon of the gate structure (4) is removed by an established gate etching process, the gate insulating layer preserving the integrity of the photosensitive semiconductor material.
机译:基于栅结构制造半导体器件中的窗口(11),该栅结构用作有效的蚀刻停止层,用于可靠地蚀刻绝缘层堆叠而不暴露光敏半导体区域。通过已建立的栅极蚀刻工艺去除栅极结构(4)的多晶硅,栅极绝缘层保留了光敏半导体材料的完整性。

著录项

  • 公开/公告号DE102010004690A1

    专利类型

  • 公开/公告日2011-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 X-FAB SEMICONDUCTOR FOUNDRIES AG;

    申请/专利号DE20101004690

  • 发明设计人

    申请日2010-01-17

  • 分类号H01L21/768;H01L23/528;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 17:47:24

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号