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METHOD FOR PICKING UP A DIE BONDER AND THE DIE BONDER CAPABLE OF SEPARATING A DIE

机译:芯片键合的拾取方法及可分离芯片的键合键合

摘要

PURPOSE: A method for picking up a die bonder and the die bonder are provided to improve the stability of a pickup process by constantly maintaining tension to suppressing separation deviation due to a lift.;CONSTITUTION: A collet part(40) includes a collet(42) and a collet holder(41) which supports the collet. Inhalation holes(41v,42v) are formed on the collet part to absorb a die(4). A lifting unit(50) includes a driving unit which drives a start point forming pin part and a dome body(58). The driving unit includes a driving shaft(57) and an operator(53) which vertically moves. A dome head(58b) with an absorption hole(58a) is located on the upper side of the dome body.;COPYRIGHT KIPO 2013
机译:用途:提供一种拾取芯片键合机的方法和该芯片键合机,通过不断保持张力以抑制由于升力引起的分离偏差来提高拾取过程的稳定性。;组成:夹头部件(40)包括一个夹头( 42)和支撑筒夹的筒夹保持器(41)。在筒夹部分上形成有吸入孔(41v,42v),以吸收模具(4)。提升单元(50)包括驱动单元,该驱动单元驱动起点形成销部分和圆顶主体(58)。驱动单元包括驱动轴(57)和竖直移动的操作器(53)。带有吸收孔(58a)的圆顶头(58b)位于圆顶主体的上侧。; COPYRIGHT KIPO 2013

著录项

  • 公开/公告号KR20120108895A

    专利类型

  • 公开/公告日2012-10-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HITACHI HIGH-TECH INSTRUMENT CO. LTD.;

    申请/专利号KR20110089441

  • 发明设计人 YAMAMOTO KEITA;OKAMOTO NAOKI;

    申请日2011-09-05

  • 分类号H01L21/677;H01L21/52;H01L21/50;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 17:09:03

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