首页> 外国专利> WAFER PROCESSING APPARATUS HAVING IMPROVED WAFER MAPPING FUNCTION AND METHOD FOR MAPPING WAFER

WAFER PROCESSING APPARATUS HAVING IMPROVED WAFER MAPPING FUNCTION AND METHOD FOR MAPPING WAFER

机译:具有改进的晶圆映射功能的晶圆加工设备和映射晶圆的方法

摘要

PURPOSE: there is the chip figure method for arranging of chip graphical layout function to be provided to the abnormal chip of Precision Mapping and increase its reliability chip figure placement process for chip processing device. ;A kind of CONSTITUTION: FOUP (bladder sesame is unified in open front) (50) load phase (120). Door (130) and open cell (114). A kind of mapping sensor raising and lowering with the door. The chip for the excircle that the mapping sensor illumination is mapped to. The mapping sensor, which receives, comes from chip. ;The 2013 of copyright KIPO submissions
机译:目的:有一种芯片图形方法,用于为精密制图的异常芯片提供芯片图形布局功能,并增加其可靠性,以供芯片处理设备使用。 ;一种构成:FOUP(膀胱芝麻统一在开放的前部)(50)负荷阶段(120)。门(130)和开放式隔间(114)。一种映射传感器随门升降。映射传感器光照映射到的外围芯片。接收的映射传感器来自芯片。 ; 2013年版权KIPO提交文件

著录项

  • 公开/公告号KR20120119677A

    专利类型

  • 公开/公告日2012-10-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TERASEMICON CORPORATION;

    申请/专利号KR20110037798

  • 发明设计人 JANG DAE HYUN;

    申请日2011-04-22

  • 分类号H01L21/67;H01L21/68;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 17:08:55

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号