CDU; LER; CD-SEM; DUV; PVM; OCD; process variation; polarization; line width; brightfield;
机译:晶圆间的缺陷密度变化对集成电路缺陷和故障分布的影响
机译:具有已编程缺陷的标准晶圆,可评估用于7纳米及以上节点的300毫米晶圆制造中的图案检查工具
机译:快速电迁移晶圆映射,用于晶圆厂工艺监控和改进
机译:通过晶圆检查工具处理变化监测(PVM)作为CD-SEM的互补方法,用于在生产晶圆上映射LER和缺陷密度
机译:半导体制造中光刻工艺和晶圆检查方案的三维建模
机译:晶圆级成型过程中流动阻力引起的模头位移补偿方法
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发