机译:控制真空腔的真空度的机制,配备有该真空腔的接合装置,控制真空腔的真空度的方法和控制接合装置的真空度的方法
公开/公告号JP2013000939A
专利类型
公开/公告日2013-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 MURATA MFG CO LTD;
申请/专利号JP20110132374
发明设计人 WADA SHUHEI;
申请日2011-06-14
分类号B29C65/20;B23K20/14;B23K20;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:59:20