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A semiconductor substrate, a method of manufacturing a semiconductor layer, the semiconductor substrate manufacturing method, semiconductor devices, light emitting devices, display panels, electronic devices, electronic devices and solar cells

机译:半导体基板,半导体层的制造方法,半导体基板的制造方法,半导体装置,发光装置,显示面板,电子装置,电子装置以及太阳能电池

摘要

The semiconductor substrate (1), a graphite substrate having flexibility to external force and having heat resistance and (2), provided on the graphite substrate, and a semiconductor layer made of silicon and (4).
机译:设置在石墨基板上的半导体基板(1),对外力具有挠性并且具有耐热性的石墨基板(2)和由硅制成的半导体层(4)。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2011021248A1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-01-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国立大学法人 東京大学;

    申请/专利号JP20110527490

  • 发明设计人 藤岡 洋;

    申请日2009-08-20

  • 分类号H01L21/20;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:53:11

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