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Indium gallium nitride channel high electron mobility transistors, and method of making the same

机译:氮化铟镓沟道高电子迁移率晶体管及其制造方法

摘要

A gallium nitride-based HEMT device, comprising a channel layer formed of an InGaN alloy. Such device may comprise an AlGaN/InGaN heterostructure, e.g., in a structure including a GaN layer, an InGaN layer over the GaN layer, and a (doped or undoped) AlGaN layer over the InGaN layer. Alternatively, the HEMT device of the invention may be fabricated as a device which does not comprise any aluminum-containing layer, e.g., a GaN/InGaN HEMT device or an InGaN/InGaN HEMT device.
机译:基于氮化镓的HEMT器件,包括由InGaN合金形成的沟道层。这样的器件可以例如在包括GaN层,在GaN层上方的InGaN层以及在InGaN层上方的(掺杂或未掺杂)AlGaN层的结构中包括AlGaN / InGaN异质结构。可替代地,本发明的HEMT器件可以被制造为不包括任何含铝层的器件,例如,GaN / InGaN HEMT器件或InGaN / InGaN HEMT器件。

著录项

  • 公开/公告号USRE44538E

    专利类型

  • 公开/公告日2013-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JOAN M. REDWING;EDWIN L. PINER;

    申请/专利号US20050211122

  • 发明设计人 EDWIN L. PINER;JOAN M. REDWING;

    申请日2005-08-24

  • 分类号H01L29/66;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:43:32

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