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MONITORING FOR EDGE OF WAFER AND ITS MONITORING METHOD

机译:晶片边缘的监测及其监测方法

摘要

PURPOSE: An apparatus and method for monitoring foreign materials of a wafer are provided to implement the minimum storage space and the minimum operation quantity by generalizing image data to a binary. CONSTITUTION: An apparatus(100) for monitoring foreign materials of a wafer includes a camera, an image processing unit(10), and a determining unit(20). The camera outputs image data by photographing the wafer. The image processing unit generalizes the image data from the camera to a binary. The determining unit determines normality or abnormality by determining data processed in the image processing unit.
机译:目的:提供一种用于监视晶片的异物的设备和方法,以通过将图像数据归纳为二进制来实现最小的存储空间和最小的操作量。构成:一种用于监视晶片的异物的设备(100),包括照相机,图像处理单元(10)和确定单元(20)。照相机通过拍摄晶片来输出图像数据。图像处理单元将来自照相机的图像数据概括为二进制。确定单元通过确定在图像处理单元中处理的数据来确定正常或异常。

著录项

  • 公开/公告号KR20130023425A

    专利类型

  • 公开/公告日2013-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 POA-TECH;

    申请/专利号KR20110086167

  • 发明设计人 KIM SANG KAP;

    申请日2011-08-29

  • 分类号H01L21/66;G01N21/88;G06T7;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 16:27:34

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