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ELECTRONIC DEVICE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF CAPABLE OF IMPROVING THE RELIABILITY OF A MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE

机译:具有提高多层互连结构的可靠性的电子设备及其制造方法

摘要

PURPOSE: An electronic device and a manufacturing method thereof are provided to prevent the generation of dishing by forming a metal layer on a first line pattern.;CONSTITUTION: A line groove is formed on the surface of a first insulating layer(2). The line groove is filled with a line pattern. A metal layer(3B) is formed on the surface of the line pattern. A second insulating layer(3) is formed on the first insulating layer. A via plug(5A) is formed in the second insulating layer.;COPYRIGHT KIPO 2013
机译:目的:提供一种电子装置及其制造方法,以通过在第一线图案上形成金属层来防止凹陷的产生。组成:在第一绝缘层(2)的表面上形成线槽。线槽填充有线图案。在线条图案的表面上形成金属层(3B)。在第一绝缘层上形成第二绝缘层(3)。在第二绝缘层中形成通孔插塞(5A)。COPYRIGHTKIPO 2013

著录项

  • 公开/公告号KR20130041730A

    专利类型

  • 公开/公告日2013-04-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FUJITSU LIMITED;

    申请/专利号KR20120111547

  • 发明设计人 KITADA HIDEKI;KANKI TSUYOSHI;

    申请日2012-10-08

  • 分类号H01L21/28;H01L23/48;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 16:27:17

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