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多层互连部件的互连结构、以及互连结构及其制造方法

摘要

本文公开了一种互连结构,包括:通孔,设置在介电层中,其中,所述通孔连接第一互连部件和第二互连部件,并且所述通孔包括:通孔阻挡层,与所述介电层物理接触;以及所述通孔包括通孔插塞,设置在所述通孔阻挡层和所述第一互连部件之间,从而使得所述通孔插塞与所述第一互连部件和所述介电层物理接触。本发明实施例还公开了多层互连部件的互连结构、以及互连结构制造方法。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/522 申请日:20190626

    实质审查的生效

  • 2020-01-03

    公开

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