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Method for testing semiconductor wafer test equipment and semiconductor wafer

机译:半导体晶片测试设备的测试方法及半导体晶片

摘要

A tray main body portion 62 for supporting the fine movement with the mounting plate 61 mounting wafer semiconductor wafer 100 is placed, the mounting plate 61 mounting wafer, the wafer tray 60 for holding the semiconductor wafer 100, the vibration in the mounting plate 61 and the mounting wafer I'm equipped with a vibration actuator 64 for granted.
机译:放置用于支撑微动的托盘主体部分62,该微动托盘通过安装板61安装晶片半导体晶片100,安装板61安装晶片,晶片托盘60用于保持半导体晶片100,安装板61中的振动以及我已经为安装晶片配备了振动执行器64。

著录项

  • 公开/公告号JP5405575B2

    专利类型

  • 公开/公告日2014-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社アドバンテスト;

    申请/专利号JP20110525336

  • 发明设计人 松村 茂;

    申请日2010-08-31

  • 分类号H01L21/66;H01L21/673;H01L21/683;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:11:10

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