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A METHOD AND A DEVICE FOR DETECTING DEFECTS IN A PACKAGING MATERIAL

机译:一种包装材料缺陷的检测方法及装置

摘要

A method and a device for detecting defects in a packaging laminate having at least one conductive layer are provided. The method comprises the steps of grounding the conductive layer of the packaging laminate arranging an electrode adjacent to said packaging laminate applying a high voltage to said electrode by ramping the voltage from an initial value towards an upper predetermined value and detecting a defect in said packaging material by registering dielectric breakdown between the electrode and the conductive layer of the packaging laminate.
机译:提供了一种用于检测具有至少一个导电层的包装层压板中的缺陷的方法和装置。该方法包括以下步骤:将包装层压板的导电层接地,在与所述包装层压板相邻的位置布置电极,通过将电压从初始值向上预定值倾斜,并向所述电极施加高电压,并检测所述包装材料中的缺陷。通过记录电极和包装层压板的导电层之间的介电击穿。

著录项

  • 公开/公告号IN2013CN05950A

    专利类型

  • 公开/公告日2014-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号IN5950/CHENP/2013

  • 发明设计人 LINGOIS PHILIPPE;HALLSTADIUS HANS;

    申请日2013-07-24

  • 分类号G01N27/92;

  • 国家 IN

  • 入库时间 2022-08-21 15:57:32

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