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METHODS OF FORMING SIC MOSFETS WITH HIGH INVERSION LAYER MOBILITY

机译:具有高反相层移动性的SIC MOSFET的形成方法

摘要

The method for forming oxide layer on sic, including thermal growth oxide layer on the silicon carbide layer are higher than 1175 °C, 1300 °C in temperature containing NO in the environment of oxide skin(coating) annealing. The oxide skin(coating) can NO anneal carborunbum tube that can be coated with silicon carbide. Oxide skin(coating) is formed, preliminary oxidation nitride layer can be heat and grow in the dry O2 of silicon carbide layer, and the pre-oxidation layer, which can be, to be reoxidized in wet O2.
机译:在SiC表面上形成氧化物层的方法,包括在碳化硅层上热生长氧化物层的温度高于1175℃,在氧化皮(涂层)退火的环境中在1300℃的温度下含有NO。氧化皮(涂层)不能用碳化硅涂层退火的碳纤维管。形成氧化皮(涂层),可以在碳化硅层的干燥O2中加热预氧化氮化物层并使其生长,而预氧化层可以在湿O2中被再氧化。

著录项

  • 公开/公告号EP1938363B1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CREE INC;

    申请/专利号EP20060814442

  • 发明设计人 HULL BRETT;DAS MRINAL;KRISHNASWAMI SUMI;

    申请日2006-09-12

  • 分类号H01L21/28;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 15:51:34

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