首页> 外国专利> Methods of forming SiC MOSFETs with high inversion layer mobility

Methods of forming SiC MOSFETs with high inversion layer mobility

机译:形成具有高反转层迁移率的SiC MOSFET的方法

摘要

Methods of forming an oxide layer on silicon carbide include thermally growing an oxide layer on a layer of silicon carbide, and annealing the oxide layer in an environment containing NO at a temperature greater than 1175° C. The oxide layer may be annealed in NO in a silicon carbide tube that may be coated with silicon carbide. To form the oxide layer, a preliminary oxide layer may be thermally grown on a silicon carbide layer in dry O2, and the preliminary oxide layer may be re-oxidized in wet O2.
机译:在碳化硅上形成氧化物层的方法包括:在碳化硅层上热生长氧化物层;在大于1175℃的温度下,在含有NO的环境中对氧化物层进行退火。可以涂覆有碳化硅的碳化硅管。为了形成氧化物层,可以在干燥的O 2 中在碳化硅层上热生长预备氧化物层,并且可以在湿的O 2 中将预备氧化物层重新氧化。子>。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号