机译:在用于处理带状基板的工厂中有用的磁控溅射装置,其包括阳极壳体作为要处理的基板的第一表面的蚀刻表面,以及磁体布置作为基板的第二蚀刻表面。
公开/公告号DE102012107630B3
专利类型
公开/公告日2014-01-23
原文格式PDF
申请/专利权人 VON ARDENNE ANLAGENTECHNIK GMBH;
申请/专利号DE201210107630
申请日2012-08-20
分类号C23C14/35;C23F4/02;C23C14/56;C23C16/54;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 15:37:47