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Semiconductor device using a silicon wafer with a pattern arrangement

机译:使用具有图案布置的硅晶片的半导体器件

摘要

A semiconductor device comprising: a support part; a flexible part, one end of which is supported by the support part; a spindle part supported by the other end of the flexible part; a displacement detection means which detects displacement of the spindle part; and an aperture part arranged adjacent to the spindle part; wherein a plurality of patterns comprised from the aperture part is formed on a silicon wafer parallel to a first direction and a second direction which intersects the first direction, the plurality of patterns include one or more patterns arranged in a straight line in the first direction and the second direction, the plurality of patterns is arranged so that an axis in which a cleavage plane of the silicon wafer and a surface arranged with the pattern on the silicon wafer intersect, and the first direction are different.
机译:一种半导体器件,包括:支撑部;和柔性部件,其一端由支撑部件支撑;由柔性部分的另一端支撑的主轴部分;位移检测装置,其检测主轴部分的位移。孔部与主轴部相邻配置。其中,由孔部分构成的多个图案形成在平行于第一方向和与第一方向相交的第二方向的硅晶片上,所述多个图案包括在第一方向上以直线布置的一个或多个图案,并且在第二方向上,多个图案被布置成使得硅晶片的切割面与在硅晶片上布置有图案的表面相交的轴线与第一方向不同。

著录项

  • 公开/公告号US9046545B2

    专利类型

  • 公开/公告日2015-06-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TATSURO TAKAGAKI;

    申请/专利号US20100963862

  • 发明设计人 TATSURO TAKAGAKI;

    申请日2010-12-09

  • 分类号H01L29/06;H01L21/00;B65G47/90;G01P15/08;H01L41/332;H01L23/544;B81C1/00;G01P15/12;G01P15/125;G01P15/18;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:18:26

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