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Directly injected forced convection cooling for electronics

机译:电子产品直接注入强制对流冷却

摘要

Electronic circuitry comprises a circuit board (34) and at least one component (30,32) mounted on the circuit board (34), wherein the at least one component (30,32) generates heat in use, the circuit board (34) includes at least one aperture (48, 50) aligned with the component (30,32) or a respective one of the components, and the electronic circuitry is configured to provide, in use, a path for coolant fluid to flow through the or each aperture (48, 50) and past the at least one component (30,32).
机译:电子电路包括电路板(34)和安装在电路板(34)上的至少一个组件(30,32),其中至少一个组件(30,32)在使用中产生热量,电路板(34)包括至少一个与部件(30,32)或部件中的一个相对应的孔(48、50),并且电子电路配置成在使用中为冷却剂流体流过该部件或每个部件提供路径孔(48、50)并经过至少一个部件(30,32)。

著录项

  • 公开/公告号IL239825D0

    专利类型

  • 公开/公告日2015-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 THALES NEDERLAND B.V.;

    申请/专利号IL20150239825

  • 发明设计人

    申请日2015-07-07

  • 分类号H05Knull/null;

  • 国家 IL

  • 入库时间 2022-08-21 15:15:15

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