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Method of laser beam machining a machining target using pulsed laser beam and expanded tape for cutting a machining target

机译:使用脉冲激光束和膨胀带切割加工目标的激光加工方法

摘要

It is an object to provide a laser beam machining method which can easily cut a machining target. The laser beam machining method irradiates laser light while positioning a focus point at the inside of a machining target to thereby form a treated area based on multiphoton absorption along a planned cutting line of the machining target inside the machining target and also form a minute cavity at a predetermined position corresponding to the treated area in the machining target.
机译:一个目的是提供一种可以容易地切割加工目标的激光束加工方法。激光加工方法在将焦点定位在加工对象物的内部的同时照射激光,从而沿着加工对象物的内部的加工对象物的预定切割线,基于多光子吸收形成处理区域,并且在加工对象物的内部形成微小的空腔。加工目标中与处理区域相对应的预定位置。

著录项

  • 公开/公告号EP2332687B1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.;

    申请/专利号EP20110001000

  • 发明设计人 FUKUMITSU KENSHI;

    申请日2004-07-16

  • 分类号B23K26/36;B28D5;H01L21/301;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 15:08:08

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