机译:用于半导体元件的支撑体,半导体元件以及用于制造支撑体的方法
公开/公告号EP2345074B1
专利类型
公开/公告日2016-08-24
原文格式PDF
申请/专利权人 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH;
申请/专利号EP20090771481
申请日2009-10-22
分类号H01L33/48;H01L23/495;H01L31/0203;H01L23/31;H01L23;H01L33/62;H01L33/52;
国家 EP
入库时间 2022-08-21 14:52:35