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Semiconductor Device Including a Superjunction Structure with Drift Regions and Compensation Structures

机译:包括具有漂移区和补偿结构的超结结构的半导体器件

摘要

A vertical semiconductor device includes a semiconductor body having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first trench including a dielectric, a gate electrode and a field electrode, the first trench extending into the semiconductor body from the first surface, and a superjunction structure in the semiconductor body. The superjunction structure includes drift regions of a first conductivity type and compensation structures alternately disposed in a first direction parallel to the first surface.
机译:垂直半导体器件包括:具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的半导体本体;包括电介质的第一沟槽;栅电极和场电极;第一沟槽从第一表面延伸到半导体本体中;以及半导体本体中的超结结构。超结结构包括第一导电类型的漂移区和在平行于第一表面的第一方向上交替布置的补偿结构。

著录项

  • 公开/公告号US2016300905A1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-10-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG;

    申请/专利号US201615185582

  • 发明设计人 UWE WAHL;FRANZ HIRLER;HANS WEBER;

    申请日2016-06-17

  • 分类号H01L29/06;H01L29/78;H01L29/66;H01L29/872;H01L29/423;H01L29/40;H01L29/10;H01L29/739;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:39:17

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