机译:纳米级半导体器件的3D模拟代码,包括1D和2D子带中的漂移扩散和弹道运输,以及3D隧穿
Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione: Elettronica, Informatica, Telecomunicazioni, Universita degli studi di Pisa, Via Caruso, I-56122, Pisa, Italy;
quantum modeling; ballistic transport; three-dimensional; poisson;
机译:量子校正漂移扩散模型在纳米半导体器件中隧穿效应的数值模拟
机译:具有电子约束的纳米级器件的时变模拟器的电子注入模型:在比较3D,2D和1D弹道晶体管的固有噪声中的应用
机译:3DCylPIC-圆柱坐标中的3D单元格内粒子代码,用于离子阱和离子传输设备的空间电荷模拟
机译:用于纳米级半导体器件的3D模拟的代码,包括1D和2D子带中的漂移扩散和弹道传输以及3D隧穿
机译:半导体量子阱异质结构器件中热电子的弹道传输和音程共振隧穿。
机译:层析原子力显微镜显示杂化钙钛矿半导体中的异常3D纳米光电导
机译:纳米级半导体器件中的量子校正漂移扩散建模和隧穿效应仿真