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Boron ion implantation using alternative fluorinated boron precursors, and formation of large boron hydrides for implantation

机译:使用替代的氟化硼前驱物进行硼离子注入,并形成较大的氢化硼用于注入

摘要

Methods of implanting boron-containing ions using fluorinated boron-containing dopant species that are more readily cleaved than boron trifluoride. A method of manufacturing a semiconductor device including implanting boron-containing ions using fluorinated boron-containing dopant species that are more readily cleaved than boron trifluoride. Also disclosed are a system for supplying a boron hydride precursor, and methods of forming a boron hydride precursor and methods for supplying a boron hydride precursor. In one implementation of the invention, the boron hydride precursors are generated for cluster boron implantation, for manufacturing semiconductor products such as integrated circuitry.
机译:使用比三氟化硼更容易裂解的氟化含硼掺杂剂物质注入含硼离子的方法。一种制造半导体器件的方法,该方法包括使用比三氟化硼更容易裂解的氟化含硼掺杂剂物质注入含硼离子。还公开了一种用于供应氢化硼前体的系统,形成硼氢化物前体的方法和用于供应氢化硼前体的方法。在本发明的一种实施方式中,生成氢化硼前体用于簇状硼注入,用于制造诸如集成电路的半导体产品。

著录项

  • 公开/公告号US9455147B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-09-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ENTEGRIS INC.;

    申请/专利号US201213726826

  • 发明设计人 ROBERT KAIM;W. KARL OLANDER;JOSE I. ARNO;

    申请日2012-12-26

  • 分类号C23C14/48;H01L21/265;H01J37/08;H01J37/317;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:30:28

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