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CMP CATALYST COMPOSITION FOR TUNGSTEN POLISHING SLURRY AND CMP SLURRY COMPOSITION COMPOSITION COMPRISING THE SAME

机译:用于钨抛光泥浆的CMP催化剂组合物和包含其的CMP泥浆组合物

摘要

The present invention relates to a catalyst composition for tungsten polishing slurry, and to a chemical mechanical planarization (CMP) slurry composition including the same. According to one aspect of the present invention, the catalyst composition for tungsten polishing slurry includes a vanadium compound or a composite including the same. According to another aspect of the present invention, the CMP slurry composition includes: the catalyst composition for tungsten polishing slurry; a polishing particle; and an oxidizer.
机译:本发明涉及用于钨抛光浆料的催化剂组合物,以及涉及包括该催化剂组合物的化学机械平面化(CMP)浆料组合物。根据本发明的一个方面,用于钨抛光浆料的催化剂组合物包含钒化合物或包含钒化合物的复合物。根据本发明的另一方面,所述CMP浆料组合物包括:用于钨抛光浆料的催化剂组合物;和用于所述钨抛光浆料的催化剂组合物。抛光颗粒;和氧化剂。

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