机译:包括部分地嵌入用作支撑件的成形体中的光电半导体芯片的光电半导体部件和包括部分地嵌入用作支撑件的成形体中的包含光电半导体芯片的光电半导体部件的制造方法
公开/公告号US9780269B2
专利类型
公开/公告日2017-10-03
原文格式PDF
申请/专利权人 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH;
申请/专利号US201415022535
申请日2014-08-25
分类号H01L33;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/52;
国家 US
入库时间 2022-08-21 13:44:26