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MONOLITHIC THREE DIMENSIONAL MEMORY ARRAYS FORMED USING SACRIFICIAL POLYSILICON PILLARS

机译:使用牺牲性多晶硅柱形成的单维三维记忆阵列

摘要

A method is provided for forming a monolithic three-dimensional memory array. The method includes forming a first vertically-oriented polysilicon pillar above a substrate, the first vertically-oriented polysilicon pillar surrounded by a dielectric material, removing the first vertically-oriented polysilicon pillar to form a first void in the dielectric material, and filling the first void with a conductive material to form a first via.
机译:提供了一种用于形成单片三维存储器阵列的方法。该方法包括:在衬底上方形成第一垂直取向的多晶硅柱,该第一垂直取向的多晶硅柱被电介质材料包围;去除第一垂直取向的多晶硅柱以在该电介质材料中形成第一空隙;以及填充第一与导电材料一起形成第一通孔。

著录项

  • 公开/公告号EP3375021A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-09-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SANDISK TECHNOLOGIES LLC;

    申请/专利号EP20170703487

  • 发明设计人 TAKAKI SEJE;MINE TERUYUKI;

    申请日2017-01-09

  • 分类号H01L45;H01L27/24;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 13:17:31

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