机译:电镀取代反应和锻造结构形成含锡金属合金低阻或多孔结构的方法
公开/公告号JP2018127678A
专利类型
公开/公告日2018-08-16
原文格式PDF
申请/专利号JP20170021816
申请日2017-02-09
分类号B22F3/105;H05K3/10;B22F1;C22C13/02;C23C18/38;C23C24/08;H01B13;H01B5/14;H05K1/09;B23K26/21;B23K26/34;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 13:13:57