机译:二氢吡咯并[2,3-F]吲哚-二酮吡咯并吡咯半导体材料及其方法和用途
公开/公告号US10100143B2
专利类型
公开/公告日2018-10-16
原文格式PDF
申请/专利权人 CORNING INCORPORATED;
申请/专利号US201615248197
申请日2016-08-26
分类号C08G73/06;C08G61;C07D519;C08G61/12;H01L51;H01L51/05;H01L51/50;
国家 US
入库时间 2022-08-21 13:06:22