机译:图案形成方法,电子设备的制造方法,用于半导体设备制造过程的树脂的制造单体,树脂,树脂的制造方法,对射线敏感或对辐射敏感的树脂的组成,以及对向射线
公开/公告号US2018299776A1
专利类型
公开/公告日2018-10-18
原文格式PDF
申请/专利权人 FUJIFILM CORPORATION;
申请/专利号US201816014161
申请日2018-06-21
分类号G03F7/038;C08F30/04;G03F7/039;G03F7/075;G03F7/20;G03F7/32;
国家 US
入库时间 2022-08-21 13:01:35