机译:图案形成方法,电子器件制造方法,用于半导体器件制造工艺的树脂的制造单体,树脂,树脂制造方法,光化射线敏感或辐射敏感的树脂组合物以及光化射线敏感或辐射敏感的树脂膜
公开/公告号JP6676657B2
专利类型
公开/公告日2020-04-08
原文格式PDF
申请/专利权人 富士フイルム株式会社;
申请/专利号JP20170557784
申请日2016-11-10
分类号C08F30/04;G03F7/039;G03F7/038;G03F7/075;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 11:32:25