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RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-FOIL-CLAD LAMINATED BOARD, RESIN SHEET, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

机译:树脂成分,预浸料,金属箔层压板,树脂板和印刷电路板

摘要

A resin composition containing an epoxy resin (A) represented by formula (1) and a cyanic acid ester compound (B). (In formula (1), Ar represents a polycyclic aromatic group, R represents a hydrogen atom or methyl group, G represents a glycidyl group, and n represents an integer of 0-15.)
机译:一种树脂组合物,其包含式(1)表示的环氧树脂(A)和氰酸酯化合物(B)。 (式(1)中,Ar表示多环芳香族基团,R表示氢原子或甲基,G表示缩水甘油基,n表示0〜15的整数。)

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