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METHOD FOR FORMING SOURCE AND DRAIN FOR FINFET USING SOLID PHASE EPITAXY WITH LASER ANNEALING

机译:固相外延激光退火形成finFET源漏的方法

摘要

Disclosed is a method which comprises a step of replacing an upper part of source and drain sections of a finFET structure having a sidewall and a first doping with doped amorphous silicon (a-Si) or amorphous silicon germanium (a-SiGe) having a second doping opposite to a first doping which extends above the sidewalls. The method also comprises a step of performing sub-melting laser annealing of the a-Si or a-SiGe to respectively form c-Si or c-SiGe to define source and drain regions of a finFET. Unconverted a-Si or a-SiGe is removed. The formed source and drain regions include an expanded area part which extends beyond an upper part of the sidewalls.;COPYRIGHT KIPO 2018
机译:公开了一种方法,该方法包括以下步骤:用具有第二杂质的掺杂非晶硅(a-Si)或非晶硅锗(a-SiGe)替换具有侧壁和第一掺杂的finFET结构的源极和漏极部分的上部。与在侧壁上方延伸的第一掺杂相反的掺杂。该方法还包括对a-Si或a-SiGe进行子熔化激光退火以分别形成c-Si或c-SiGe以限定finFET的源极和漏极区域的步骤。未转换的a-Si或a-SiGe被删除。形成的源极和漏极区域包括一个扩展区域,该区域延伸到侧壁的上部之外。; COPYRIGHT KIPO 2018

著录项

  • 公开/公告号KR20180118539A

    专利类型

  • 公开/公告日2018-10-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ULTRATECH INC.;

    申请/专利号KR20180045096

  • 发明设计人 MICHAEL H. WILLEMANN;

    申请日2018-04-18

  • 分类号H01L21/8238;H01L21/324;H01L29/66;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 12:38:50

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