公开/公告号US10403553B2
专利类型
公开/公告日2019-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHAI) CORPORATION;SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL (BEIJING) CORPORATION;
申请/专利号US201815872306
发明设计人 QINGCHUN ZHANG;
申请日2018-01-16
分类号H01L21/02;H01L29/78;H01L21/8238;H01L27/092;H01L29/51;H01L29/66;H01L21/28;H01L29/49;
国家 US
入库时间 2022-08-21 12:13:18